在2019年蘋果與高通迎來世紀(jì)大和解之后，高通一直是蘋果基帶芯片的主要供應(yīng)商。然而，隨著自研基帶芯片的不斷探索，蘋果在換掉英特爾之后，“去高通化”的腳步正在加快。 據(jù)《華爾街日報》報道，目前蘋果正在繼續(xù)擴大其基帶芯片領(lǐng)域的人才儲備。在高通總部圣地亞哥，蘋果大約發(fā)布了140個招聘基帶芯片研發(fā)的職位。
