汽車技術(shù)和服務供應商德國博世集團13日宣布,到2026年前,將在半導體業(yè)務上投資30億歐元。2022博世科技日于13日在博世位于德國德累斯頓的晶圓廠舉行,展示了博世集團目前所掌握的半導體生產(chǎn)技術(shù)以及未來生產(chǎn)計劃。 博世集團董事會主席斯特凡·哈通在科技日發(fā)布會上表示,作為上述投資的一部分,博世將投入超過1.7億歐元在德國羅伊特林根和德累斯頓建立兩個全新的芯片研發(fā)中心。此外,博世還將在未來一年內(nèi)再投入2.5億歐元,在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米的無塵車間。