1 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為23±3℃。

2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7. 錫膏的取用原則是先進先出。

8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。

9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數(shù)據(jù); 貼片數(shù)據(jù); 上料數(shù)據(jù); 元件數(shù)據(jù); 吸取數(shù)據(jù),圖像數(shù)據(jù)。