機型特點

1、光模式好，打標效果精細。

2、功耗低，適合多種非金屬和部分金屬材料的打標，尤其適用于精細、精度要求很高的場合。

3、采用先進的光纖耦合半導(dǎo)體激光端面泵浦技術(shù)，激光腔一體化全封閉設(shè)計，使系統(tǒng)性能穩(wěn)定，激光轉(zhuǎn)換效率高達50％；

4、激光輸出為TEM00模，光束質(zhì)量M2＜2，聚焦后小光斑可達0.01mm，控制標刻的精細度高，打標質(zhì)量更好，尤其適合非金屬類材料；

產(chǎn)品特點

激光光斑輸出較小，標刻線條較細，適合精細圖文的標記。

光束質(zhì)量好，輸出激光穩(wěn)定性高，打標效果易調(diào)試。

激光頻率高，打標速度更快。

整機性能穩(wěn)定，體積小，功耗低。

應(yīng)用范圍

可標記金屬及多種非金屬。適合應(yīng)用于一些要求精細、精度高、打深度的加工場合。

廣泛應(yīng)用于電子元器件、集成電路、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。

BDT50技術(shù)參數(shù)

激光功率：

50W

激光波長：

1064nm

光束質(zhì)量M2：

＜2

調(diào)Q頻率：

50kHz

掃描速度：

≤8000mm/s

調(diào)Q峰值激光功率： 100KW

標準雕刻范圍：

100x100mm / 200x200mm

小線寬：

0.01mm

重復(fù)精度：

±0.001mm

整機功率：

1.2KW