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（2）鋁箔——99.5%純度的電解鋁熔融后用壓延機(jī)壓制成箔，作軟塑包裝的基材非常理想。它具有良好的氣體阻隔性、水蒸汽阻隔性、遮光性、導(dǎo)熱性、屏蔽性，25.4μ以上的鋁箔無(wú)，不滲透性好。

（3）真空蒸鍍鋁膜——在高真空度下，把低沸點(diǎn)的金屬，如鋁，熔融氣化并堆積在冷卻鼓上的塑料薄膜上，形成一層具有良好金屬光澤的鍍鋁膜。鍍鋁厚度400~600，可大大提高基材的阻氧性、阻濕性?；囊?jīng)電暈處理，用溶膠涂布。

（4）硅鍍膜——上世紀(jì)80年代開(kāi)發(fā)的具有阻隔性能的透明包裝材料，又稱陶瓷鍍膜。不管多高溫度濕度下，性能不會(huì)變化，適合于制高溫蒸煮包裝袋。鍍層有兩種：一為硅氧化物SiOx,X越小阻隔性越好；二為Al2O3 。鍍膜方法有物理蒸鍍法（physical vapor deposition, PVD）和化學(xué)蒸鍍法(chemical vapor deposition, CVD )。

（5）涂膠（干式/濕式）復(fù)合膜——單層薄膜都有一定優(yōu)點(diǎn)，也有固有的缺點(diǎn)，往往難以滿足多種包裝性能要求，多層不同基材復(fù)合，即能互相取長(zhǎng)補(bǔ)短，發(fā)揮綜合優(yōu)勢(shì)。

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