HASUNCAST RTVS187（A/B）

有機硅導熱灌封膠

應用：電子產品的灌封和密封

類型：雙組分硅酮彈性體

概述：RTVS187有機硅阻燃導熱液體灌封膠，是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型導熱有機硅橡膠。RTVS187產品固化前，具有流動性好，使用操作時間適中，使用時（兩組分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點。兩組份按照A：B=1：1(重量比）混勻即可使用，產品比一般的加成型灌封膠具有更好的催化活性，防中毒性更好，具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇，對金屬和非金屬材料無腐蝕性、可內外深層次同時固化。

導熱性能：RTVS187熱傳導系數為5.94BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.90W/m·K），屬于高導熱硅膠，完全能滿足導熱要求。

絕緣性能：RTVS187的體積電阻率6.0X1014ohm-cm,絕緣常數為3.5，絕緣性能將是優(yōu)越的。

一致性：RTVS187將確保產品在灌封前后電氣性能的一致性。

溫度范圍：－60ｔｏ＋280。

固化時間：在２５室溫中6小時表干，1-2天固化。

如需加速固化，請先靜置30分鐘，然后加熱凝固，溫度越高，固化速度越快。65度2小時，或者100度30分鐘，或者120度10分鐘。

操作時間：在２５室溫中60分鐘。

固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復性：它具有的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。RTVS187硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以后，被修復部分可重新用材料灌入封好。RTVS187混合黏度為5000，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。

性能：阻燃性能已完成ＵＬ塑膠材料的可燃性實驗，通過ＵＬ９４Ｖ－０級認證。

Ａ：料桶（真空脫氣）計量

混合－注射

Ｂ：料桶（真空脫氣）計量

混合說明：

１、混合前RTVS187Ａ、Ｂ兩部分放在原來的容器中，雖有一些極輕微的沉淀，但是硬度較低的沉淀將會發(fā)現(xiàn)很容易重新混合均勻。

２、將A，B按重量比或者體積比1：1稱量好。

３、徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。

４、真空下混合２９in .Hg3-4分鐘，真空灌封。

５、灌入元件或模型之中。

儲存和裝運：在室溫下可儲存１年，無裝運限制。

備注：RTVS187在混合操作時一定注意混合均勻，否則可能出現(xiàn)膠塊不干、未完全固化等現(xiàn)象！在混合前確保A膠和B膠無沉淀。將A，B稱量準確，充分混合（為了確?；旌暇鶆?，建議混合5分鐘左右）

包裝：Ａ、Ｂ分別裝在各自的容器中，兩組分為一套，現(xiàn)有A膠25kg包裝。B膠25kg包裝。

固化前性能參數： Part A Part B

顏色 ，可見

灰色 白色

粘度（cps）

5,000 5,000 ASTM D2393

比重（g/cm3)

1.58 1.58

混合粘度(cps)

5,000

可操作時間（25）小時 1

膠化時間（25）小時

3-4

保質期（25）

12個月

固化后性能參數：

物理性能

硬度測定（丟洛修氏A） 50-60 ASTM D 2240

抗拉強度（psi） 420 ASTM D 638

抗伸強度(%)

90 ASTM D 638

熱膨脹系數() 12x 10-5

導熱系數 BTU-in/(ft2)(hr)()

5.94

有效溫度范圍()

-60-280

電子性能

絕緣強度,volts/mil

480 ASTM D 149

絕緣常數,1KHz

3.5 ASTM D 150

耗散系數,1KHz