名稱：料302 25%銀基釬料

標(biāo)準(zhǔn)：GB/T10046BAg25CuZnSn AWS A5.8 BAg-37

成份：Ag=24-26%；Cu=39-41%；Zn=31-35%；Sn=1.5-2.5%

說明：料302銀基釬料含銀量為25%，熔點為745-775，具有良好的流動性和添縫性,釬縫較光潔。

用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。

注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

品牌：飛機牌(上海)

廠商：上海斯米克焊材有限公司