中溫無鉛錫膏，熔點為178℃，廣泛應用于高頻頭、插件PCB板、遙控器，對不能承受

高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度。有著很大的可選擇工藝參數范圍，不同

設備及不同應用工藝。并有的焊 接可靠性，適用較廣，可焊性好，爬錫好，

貼片和插件效果具有良好的環(huán)保性。中溫無鉛錫膏具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性能，

回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少無需清洗，上錫性及焊接牢固度焊后較低的殘留物

可以保證ICT測試的通過。符合環(huán)保RoHS禁用物質標準，

電子工業(yè)用途 12小時連續(xù)印刷能力

6小時塌時間表 無需要氣保護

顆粒度 25-45um 16miI（0.4mm）簡距的可印刷性

產品特點

01：更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程

02：易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)

印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤

也能完成精美的印刷

03：潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質

04：焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，

完全達到免洗的要求

05：可用于通孔滾軸涂布工藝

06：摻入新的脫膜技術，操作過程減少擦網次數，提高工作效率

07：解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

08：表面絕緣阻抗高，無內部電路測試問題

09：焊點較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性

儲存條件：

在2-10℃環(huán)境下儲存期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，

使用前需解凍2-4小時以上室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。