Wafer(晶片)半導(dǎo)體制造流程從一個(gè)薄的半導(dǎo)體材料圓盤(pán)開(kāi)始，這個(gè)圓盤(pán)稱(chēng)作“晶圓”。處理工藝定義為晶體管及其它架構(gòu)，通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)相互連接構(gòu)成所要求的電路。隨后，晶圓被制成“裸片”，裸片經(jīng)過(guò)封裝后制成IC。

電源管理IC出貨源頭，晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)，國(guó)際工藝，內(nèi)阻低，節(jié)電容小。

電壓涵蓋30V/60V/100V/120V/150V/200V

mos管晶圓裸片型號(hào)如下：10N10/15N10/17N10/20N10/25N10/30N10/35N10/40N10/50N10/100N10/5N06/10N06/15N06/17N06/20N06/25N06/30N06/50N06/60N06/70N06/75N06/80N06/

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深圳市惠新晨電子有限公司 周先生

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