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細(xì)節(jié)有的時(shí)候能夠決定事情的成敗，在smt貼片加工設(shè)計(jì)中，有些生產(chǎn)中的細(xì)節(jié)只要注意到，不僅可以保證smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量，也能提高流水線(xiàn)生產(chǎn)的效率。下面美達(dá)電子就給大家介紹一下smt貼片加工過(guò)程中都存在哪些必不可少的小細(xì)節(jié)。

1. Mark點(diǎn)為方形或圓形，直徑為1.0mm，可根據(jù)具體的SMT設(shè)備而定，Mark點(diǎn)到周?chē)你~區(qū)需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不能出現(xiàn)折痕、臟污與露銅等等;

2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點(diǎn)或在對(duì)角需有兩個(gè)Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)距離邊沿應(yīng)大于5mm;

3. 每塊板都必須具有兩個(gè)Mark點(diǎn);

4. 根據(jù)具體的效率和設(shè)備評(píng)估，F(xiàn)PC拼板中，不能出現(xiàn)打“X”板;

5. 補(bǔ)板時(shí)關(guān)鍵區(qū)域用寬膠紙將兩塊板粘牢固，再核對(duì)菲林，若補(bǔ)好后pcb板不平整，須再加壓一次，重新再核對(duì)菲林一次;

6. 0402元件焊盤(pán)之間距離為0.4mm;0603和0805元件焊盤(pán)之間距離為0.6mm;焊盤(pán)的形狀是方形;

7. 為了避免fpc板薄弱區(qū)域由于受沖切下陷，應(yīng)從底面方向沖切;

8. 制作好FPC板后，必須烘烤后用真空包裝袋包裝;SMT上線(xiàn)前，要提前烘烤;

9. 拼板尺寸為200mmX150mm以?xún)?nèi);

10. 拼板邊緣須設(shè)計(jì)4個(gè)SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;

11. 拼板時(shí)，元器件離板邊小距離為10mm;

12. 拼板時(shí)，盡可能將每個(gè)小板方向相同;

13. 拼板的每個(gè)小板的金手指區(qū)域(即可焊端和熱壓端)拼成一片，以減少SMT加工時(shí)金手指吃錫;

14. Chip元件焊盤(pán)之間小距離為0.5mm。

新鄉(xiāng)市美達(dá)高頻電子有限公司專(zhuān)注貼片加工十余年，擁有國(guó)內(nèi)先進(jìn)的貼裝、焊接及調(diào)試檢測(cè)設(shè)備和一支專(zhuān)業(yè)、創(chuàng)新、的生產(chǎn)管理及技術(shù)，在貼片過(guò)程中十分注意各種小細(xì)節(jié)問(wèn)題，堅(jiān)持高質(zhì)量、高頻率生產(chǎn)加工，有需要的客戶(hù)可以來(lái)電咨詢(xún)。