手機(jī)主板上主要有三大部分：

1、基帶部分

基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼的

2、射頻部分

射頻處理器和射頻功放：負(fù)責(zé)把信號傳出去，和信號收進(jìn)來

3、其他部分

CPU 內(nèi)存 各種控制器（觸屏 藍(lán)牙 WIFI 傳感器 等等）。還有一些麥克風(fēng) 聽筒 揚(yáng)聲器 攝像頭 顯示屏幕的接口等等

手機(jī)主板的功能：

集成手機(jī)操作管理。延伸：

和手機(jī)主板并存的還有一個(gè)排線。排線就是你拆開手機(jī)后看到屏幕下方的橙色的透光還可以看到黑色線條的東西。

印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

金屬涂層

金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，由于不同的金屬價(jià)錢不同，因此直接影響生產(chǎn)的成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性，電阻阻值等等不同，這也會(huì)直接影響元件的效能。

常用的金屬涂層有：銅、錫（厚度通常在5至15μm）、鉛錫合金（或錫銅合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%）、金（一般只會(huì)鍍在接口）、銀（一般只會(huì)鍍在接口，或以整體也是銀的合金）。