線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在基本的PCB上，零件會集在其間一面，導線則會集在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其間一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板一般制造簡略，造價低，可是缺點是無法應(yīng)用于太雜亂的商品上。

模擬集成電路是指由電容、電阻、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號的模擬集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運算放大器、比較器、對數(shù)和指數(shù)放大器、模擬乘(除)法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關(guān)電容電路等。模擬集成電路設(shè)計主要是通過有經(jīng)驗的設(shè)計師進行手動的電路調(diào)試，模擬而得到，與此相對應(yīng)的數(shù)字集成電路設(shè)計大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動的綜合產(chǎn)生。

國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側(cè)。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。