化學鍍又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）[1]。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過程。ASTM B374（ASTM，美國材料與試驗協(xié)會）中定義為Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的[2]，且施鍍金屬本身也具有催化能力。

不用外來電流，借氧化還原作用在金屬制件的表面上沉積一層鎳的方法。用于提高抗蝕性和耐磨性，增加光澤和美觀。適合于管狀或外形復雜的小零件的光亮鍍鎳，不必再經拋光。一般將被鍍制件浸入以硫酸鎳、次磷酸二氫鈉、乙酸鈉和硼酸所配成的混合溶液內，在一定酸度和溫度下發(fā)生變化，溶液中的鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為原子而沉積于制件表面上，形成細致光亮的鎳鍍層。鋼鐵制件可直接鍍鎳。

氫化物理論

氫化物理論認為，次磷酸鈉分解不是放出原子態(tài)氫，而是放出還原能力更強的氫化物離子（氫的負離子H一），鎳離子被氫的負離子所還原。

在酸性鍍液中，H2PO2-在催化表面上與水反應，

在堿性鍍液中，則為

鎳離子被氫負離子所還原，即氫負離子H一同時可與H20或H+反應放出氫氣：同時有磷還原析出。

⑵特點

迄今為止，化學鍍鎳的發(fā)展已有50多年的歷史。經過半個多世紀的研究開發(fā)，化學鍍鎳已進入發(fā)展成熟期，其現(xiàn)狀可概括為：技術成熟、性能穩(wěn)定、功能多樣、用途廣泛。

化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應用范圍廣的還是化學鍍鎳。與電鍍鎳層相比，化學鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點：

⑴利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。

⑵化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV，經過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。

⑶根據鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

⑷鍍層的磨擦系數低，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。

⑸低磷鍍層具有良好的可焊性。