真空燒結爐的應用領域：

適用于電子陶瓷、玻璃、晶體、粉末冶金、納米材料、金屬零件、電子元器件、新型材料及粉體材料的真空氣氛處理，材料在惰性氣氛環(huán)境下進行燒結。

真空燒結爐的性能參數(shù)特性：

1.該回轉爐設備為動態(tài)性煅燒，加熱爐管可規(guī)律性翻轉，原材料在爐內受熱均勻，無生燒過燒狀況。

2.真空燒結爐爐體采用可開啟式結構，雙層爐殼，可保持空氣循環(huán)隔熱；采用優(yōu)質碳鋼表面除銹并靜電噴塑，符合國際實驗室標準。

3.該真空燒結爐設備為實驗室常用的周期式實驗設備。

4.加熱元件采用優(yōu)質含鉬電阻絲，硅碳棒，硅鉬棒等加熱元件，根據(jù)爐膛大小功率合理布棒，爐溫均勻性良好。

5.爐管采用進口耐熱合金（該爐配置非金屬內膽），高溫燒結無揮發(fā)物，環(huán)保，符合國際技術標準。

6.溫度控制采用PID模式，當儀表程序設定進行后，只要輕按運行按鈕，接下來的升溫及降溫工作都會自動進行，無需人工等待。

7.本機對于工作中的超溫狀況會發(fā)出報警信號，并自動進行保護動作。

8.該設備為多點測溫，控制面板上設有電源指示燈和加熱指示燈，可隨時視察設備工作狀態(tài)。

9.該設備可配合真空泵后可以抽負壓，壓升率不高于一個固定的值。