SOP封裝集成電路老化測試夾具(IC測試治具)
該系列夾具適用于SOP封裝的片狀集成電路的老化、測試、篩選及可靠性試驗
作連結之用。產(chǎn)品廣泛運用于航空航天、軍工、科研院所、電子、通訊。
產(chǎn)品型號及規(guī)格；
SOP-8 SOP-16
主要技術指標；
間距；1.27mm
環(huán)境溫度；-55℃—+155℃
接觸電阻；≤0.01歐
工作電壓；DC500V
彈片金層厚度；2umAu:lu(鎳金）
免費店鋪在線升級
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SOP封裝集成電路老化測試夾具(IC測試治具)
該系列夾具適用于SOP封裝的片狀集成電路的老化、測試、篩選及可靠性試驗
作連結之用。產(chǎn)品廣泛運用于航空航天、軍工、科研院所、電子、通訊。
產(chǎn)品型號及規(guī)格；
SOP-8 SOP-16
主要技術指標；
間距；1.27mm
環(huán)境溫度；-55℃—+155℃
接觸電阻；≤0.01歐
工作電壓；DC500V
彈片金層厚度；2umAu:lu(鎳金）
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