導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞。電子材料同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣。

導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料。

產(chǎn)品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。

產(chǎn)品性能：導熱硅脂具有高導熱率，的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。

導熱墊片

導熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中，用于CPU的導熱，它的優(yōu)點是方便反復(fù)使用，不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。

導熱膠帶

工業(yè)上有一種稱之為導熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數(shù)比較小，導熱性能一般較低。