為了進一步縮小通信芯片的體積，科學家們正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如砷化鎵(GaAs)芯片、鍺(Ge)芯片以及硅鍺(SiGe)芯片等。 這些非硅通信芯片的體積更小巧，能夠用來制造輕、薄、短、小的通信設備。

高集成度在DSP芯片中也應用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進行高水準的調制和解調算法作業(yè)，已經開發(fā)出包含有DSP內核電路的單片算法IC。在21世紀初的幾年內，隨著微細化工藝技術的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會得到進一步的提高，而電壓和功耗將會進一步降低，從而能夠將用于協(xié)議處理的CPU內核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產品，有250MHz、300MHz兩種型號，執(zhí)行速度高達2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP產品。這款芯片集成了7Mbits內存，是目前在單機芯DSP里集成的內存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間，適用于3G無線基站、電信系統(tǒng)和網絡基礎設施的設備。

高速接口IC，用于通信網絡的中繼傳輸和幾個通信系統(tǒng)之間的高速傳輸，傳輸速度已經按照ITU規(guī)定的SHD實現(xiàn)標準化。除了與光纜接口的激光器驅動電路和光接收電路等光電變換電路之外，其它的諸如幀同步、糾錯以及傳輸總線的多路分離等，都需要利用目前已經向著微細化發(fā)展的CMOS 技術的高集成度;將其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技術制作的通信接口IC，能夠以2.4Gbps的速度進行各種傳輸信息的處理。

可靠性工作的目的不僅是了解和評價電子元器件的可靠性水平，而且是提高和提高電子元器件的可靠性。因此，后獲得的故障設備使用網站或可靠性測試，必須找到并確定測試和分析失敗的原因，并分析結果反饋給相關部門，如設計、制造和管理采取針對性和有效的糾正措施改善和提高設備的可靠性。失效分析是為了找出失效的原因或機理而進行的測試和分析的過程。