線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。

⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內(nèi)部層。

⑸其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用于設置多面層。

印刷電路板的設計

印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計，它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的終形式，這部分的相關(guān)設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以借助Protel DXP的強大設計功能完成這一部分的設計。