驪微電子推出有多款無線充專用集成芯片，其中HC5701是一款5W超高性價(jià)比的無線充方案專用IC；HC5703C 是一款無線充電專用 IC，控制輸出功率可達(dá) 15W，HC5808L高集成SoC發(fā)射芯片，是一款高度集成的無線功率發(fā)射器SOC解決方案，擁有完善的保護(hù)電路，先進(jìn)的算法、超高的效率和良好的兼容性，適用于穩(wěn)定性要求較高的產(chǎn)品。

無線充SoC方案，除集成芯片外，外圍 Mos 外置，性能較高，可以靈活配置驅(qū)動(dòng)能力，調(diào)整 MOSFET 驅(qū)動(dòng)的死區(qū)時(shí)間和驅(qū)動(dòng)能力來優(yōu)化EMI，甚至可以在內(nèi)部 MOSFET 驅(qū)動(dòng)和Mosfet gate 之間串接電阻來進(jìn)一步解決 EMC 問題，從而便于各種版型的 TX 通過 EMI 認(rèn)證，能較好的適應(yīng)和滿足當(dāng)前主流無線充電產(chǎn)品的需求，以較優(yōu)的價(jià)格，實(shí)現(xiàn)的性能。

HC5808L高集成SoC發(fā)射芯片，是一款高度集成的無線功率發(fā)射器SOC解決方案，包含數(shù)字微控制器和模擬前端（AFE）。AFE包括全橋功率mosfet、電流傳感放大器、通信解調(diào)器、線性調(diào)節(jié)器和保護(hù)電路等功能，一顆芯片實(shí)現(xiàn)所有功能，集成度高，外圍只需MOS和阻容器件，可有效控制成本和精簡生產(chǎn)流程，降低BOM成本。

MCU主控+PowerStage智能功率全橋方案，與SoC不同的是，這類方案的PowerStage智能功率全橋，將驅(qū)動(dòng)和MOS集成為一顆，兩者優(yōu)勢(shì)各自不同，對(duì)于這種方案，我們可以把它理解為是MCU向全集成SoC過渡的一種方案。