由于激光焊接不會(huì)產(chǎn)生殘?jiān)?，因而適合應(yīng)用于美國(guó)食品及管理局（FDA）管制的醫(yī)藥制品，以及汽車(chē)制品和電子傳感器。Bielomatik公司亦認(rèn)為這種焊接技術(shù)，大大減少制品的振動(dòng)應(yīng)力和熱應(yīng)力，是焊接易損壞的制品（例如電子傳感器）的理想選擇。其他的焊接方法難以將兩種在結(jié)構(gòu)、較化點(diǎn)和填充物料等多種性質(zhì)不同的聚合物接連、而激光焊接卻能應(yīng)付自如。

以往一段頗長(zhǎng)時(shí)間，激光焊接未能在塑料的熔接上應(yīng)用，這情況已逐漸改變，推出專(zhuān)門(mén)用于塑料焊接的激光設(shè)備，而新型的塑料和添加劑，令彩色塑料制品的激光焊接成為可能。塑料供應(yīng)商亦不斷改進(jìn)現(xiàn)有配方，藉此優(yōu)化塑料對(duì)激光的透射率或吸收率。各種因素配合下，令塑料制品的激光焊接工藝迅速發(fā)展。事實(shí)上，在某些應(yīng)用中，激光焊接比超聲波焊接、振動(dòng)焊接、熱平板焊接等工藝更具成本和性能方面的優(yōu)勢(shì)。

目前材料搭配研究的一個(gè)方向是實(shí)現(xiàn)塑料與金屬和陶瓷材料的激光焊接。比如說(shuō)塑料通過(guò)金屬被激光間接地加熱，接觸面熔化，然后包圍金屬，和金屬組成一個(gè)非常牢固的聯(lián)接。

掩模焊接是一種借助掩模，基于輪廓焊接或著同步焊接方法的流程，其原理與芯片制造上的光刻技術(shù)相似。這種流程主要使用在復(fù)雜的幾何焊接圖案上，小接縫寬度大于100μm。掩模往往是由薄片或金屬化的玻璃制成。由于制作掩模比較繁瑣，所做的掩模只針對(duì)一個(gè)焊接幾何圖案，所以掩模焊接往往缺乏靈活性，但適合大批量的焊接加工。