提到5 G散熱，不得不提智能手機。5 G手機使用的芯片功率是現(xiàn)有4 G調制解調器的2.5倍，而且耗電更多，這意味著5 G手機需要采用更的技術來控制設備的散熱。但據(jù)了解，高通的5 G芯片耗電5.3 W，如果同時包含鏡頭和3D感應操作，整部手機瞬間就能消耗9.6 W能量，不用均熱板和熱管根本無法解決散熱難題。而且預估下半年均熱板(VC)與熱管將各占一半，2021年均熱板滲透率將會超越熱管。

散熱原理：

熱管（Heat Pipe）與均熱板（Vapor Chamber）的原理類似均是利用水循環(huán)的物理原理進行導熱及散熱的。兩者是由中空，兩頭封閉的銅管或銅片所構成，并在抽真空(99%真空狀態(tài))的中空腔體中填充液體（水），一端以導熱性良好的硅脂為傳熱媒介壓覆在高發(fā)熱芯片上，因為普通的硅脂是沒有導熱性的，需要添加導熱劑，才能導熱的性能，而導熱劑的導熱系數(shù)等因素就需要多注意了，因為這可是會影響導熱硅脂的導熱性的。然后就是利用高真空度下液體的低沸點特性，快速的蒸發(fā)吸走熱量，再通過散熱鰭片或金屬外殼框架吸收熱量，冷卻后經(jīng)毛細管效應回流恢復為液體狀態(tài)，完成一次散熱循環(huán)。

相對于熱管而言，均熱板與熱源和散熱介質的接觸面積大，更有利于熱量的吸收和快速擴散，而且更加輕薄，更適合滿足手機高度集成、輕薄、空間利用等要求。

當前市場上大多數(shù)手機均熱板加工工藝仍處于膠粘狀態(tài)，5 G手機熱量較大，極易脫落，傳統(tǒng)的焊接方法不能在精密度高，狹小的空間內(nèi)應用。

正信激光焊接機是利用光的聚焦，將材料融合，具有焊點小，精度高等特點。無介質、非接觸式的焊接方式使材料強度、韌性、密封性更強。激光焊接設備在5G手機行業(yè)中是不可缺少的重要設備。

5 G手機市場前景廣闊，手機各方面也離不開激光焊接機，如手機中板、屏蔽板、按鍵、攝像頭、振動馬達、電池、喇叭、指紋模組等都需要高精度激光焊接設備。詳情歡迎致電咨詢