薄膜包裝

方便面調料包及袋裝方便面的外包裝等類似的包裝形式都屬于薄膜包裝的范疇。

超聲波在進行薄膜包裝時能夠很輕松的對焊縫中的殘余產品進行分離，從而保證了密封性。

狀況一：

按下啟動按鈕，機頭立即下降至工作物未發(fā)生振動即上升。

原因：

1、下降行程未到焊接位置。

2、極限開關不良。

解決方法：

1、轉動升降至手輪，使焊接位置窗口線對正升降筒焊接位置。

2、調整其動作位置或換修操作中遇負載燈亮。

焊傷問題。

超聲波焊接時，造成焊傷的原因大致有以下幾種：

1、超聲波焊頭（上模）有毛刺或沒有避位。

2、底膜沒對準，導致焊接時產品接觸時間不一致。

3、焊接時保護膜長期未更換。

4、氣壓太大，超聲波焊接時，焊頭與產品有撞擊。

5、所有參數(shù)及工裝都調試沒問題，但是還是有焊傷的問題，這種情況我們需要更換功率更大的設備。

解決方法：

1、超聲波焊頭有毛刺的位置用酒精擦拭或用砂紙打磨平整，沒有避位的地方進行避位。

2、焊頭搖下，壓緊產品與底膜，對準底膜位置。

3、更換超聲波專用的保護膜。

4、降低氣壓（對應的會減緩超聲波焊頭下降速度）。

5、超聲波焊接機功率不足時，會導致焊接時間過長，焊接時間過長就很容易擦傷產品，正常調節(jié)參數(shù)方面我們會通過減小焊接時間，增加振幅來調試產品擦傷問題。

裂痕問題

超聲波焊接時，出現(xiàn)裂痕的原因大致有以下幾種：

1、超聲波熔接線設計不合理導致焊接部位不能完全緊貼或過度緊貼。

2、產品結構設計不合理或底膜設計不合理，焊接位置底部鏤空沒有著力點。

解決方法：

1、超聲波熔接線應遵循一定的規(guī)則，根據(jù)產品的焊接要求，超聲波熔接線不應太高或太粗。太高會導致焊接出現(xiàn)縫隙且接觸面過小導致熔接效果不理想，太粗會導致產品擠膠，進而把產品底部撐開出現(xiàn)裂縫。

2、超聲波焊接位置對應的底部應有支撐點，否則極易出現(xiàn)焊接裂痕。