潔凈空間的溫濕度主要是根據(jù)工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應(yīng)考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現(xiàn)了工藝對(duì)溫濕度的要求也越來越嚴(yán)的趨勢(shì)。具體工藝對(duì)溫度的要求以后還要列舉，但作為總的原則看，由于加工精度越來越精細(xì)，所以對(duì)溫度波動(dòng)范圍的要求越來越小。例如在大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數(shù)的差要求越來越小。直徑100 um的硅片，溫度上升1度，就引起了0.24um線性膨脹，所以必須有±0.1度的恒溫，同時(shí)要求濕度值一般較低，因?yàn)槿顺龊挂院?，?duì)產(chǎn)品將有污染，特別是怕鈉的半導(dǎo)體車間，這種車間溫度不宜超過25度，濕度過高產(chǎn)生的問題更多。相對(duì)濕度超過55%時(shí)，冷卻水管壁上會(huì)結(jié)露，如果發(fā)生在精密裝置或電路中，就會(huì)引起各種事故。相對(duì)濕度在50%時(shí)易生銹。此外，濕度太高時(shí)將通過空氣中的水分子把硅片表面粘著的灰塵化學(xué)吸附在表面難以清除。相對(duì)濕度越高,粘附的越難去掉，但當(dāng)相對(duì)濕度低于30%時(shí)，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時(shí)大量半導(dǎo)體器件容易發(fā)生擊穿。對(duì)于硅片生產(chǎn)濕度范圍為35—45%。

SMT車間凈潔無塵車間溫濕度標(biāo)準(zhǔn):

SMT車間對(duì)溫度和濕度有明確的要求，關(guān)于其對(duì)于SMT的重要性，在這里稍作解釋：

首先主要是為了錫膏能工作在一個(gè)較好的環(huán)境 ，溫度會(huì)影響錫膏的活性，對(duì)于里面所添加的助焊劑的相關(guān)溶劑的活性有一定的影響。溫度高會(huì)增加其的活性，終影響絲印貼裝及回流的效果。容易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)不光澤等現(xiàn)象。 濕度的大小回引起錫膏在空氣中吸入水氣的多少，如過吸如過多水氣，會(huì)使回流時(shí)產(chǎn)生氣空，飛漸，連焊等現(xiàn)象。

操作過程注意事項(xiàng)

1． 動(dòng)作要輕，不能太快，以免攪動(dòng)空氣增加污染；玻璃器皿也應(yīng)輕取輕放，以免破損污染環(huán)境

2． 操作應(yīng)在近火焰區(qū)進(jìn)行。

3． 接種環(huán)、接種針等金屬器材使用前后均需灼燒，灼燒時(shí)先通過內(nèi)焰，使殘物烘干后再灼燒

4． 使用吸管時(shí)，切勿用嘴直接吸、吹吸管，而必須用洗耳球操作。

5． 觀察平板時(shí)不好 開蓋，如欲沾取菌落檢查時(shí)，必需靠近火焰區(qū)操作，平皿蓋也不能 大開，而是上下蓋適當(dāng)開縫。

6． 進(jìn)行可疑致病菌涂片染色時(shí)，應(yīng)使用夾子夾持玻片，切勿用手 直接拿玻片，以免造成污染，用過的玻片也應(yīng)置于液中浸泡，然后再洗滌。

7． 工作結(jié)束，收拾好工作臺(tái)上的樣品及器材，后用液擦拭工作臺(tái)。

無菌室使用前必須打開無菌室的紫外燈輻照30分鐘以上，并且同時(shí)打開超凈臺(tái)進(jìn)行吹風(fēng)。操作完畢，應(yīng)及時(shí)清理無菌室，再用紫外燈輻照30分鐘。

供試品在檢查前，應(yīng)保持外包裝完整，不得開啟，以防污染。檢查前，用75%的酒精棉球外表面。

每次操作過程中，均應(yīng)做陰性對(duì)照，以檢查無菌操作的可靠性。

吸取菌液時(shí)，必須用吸耳球吸取，切勿直接用口接觸吸管。

接種針每次使用前后，必須通過火焰灼燒，待冷卻后，方可接種培養(yǎng)物。

帶有菌液的吸管，試管，培養(yǎng)皿等器皿應(yīng)浸泡在盛有5%來蘇爾溶液的桶內(nèi)，24小時(shí)后取出沖洗。

凡帶有活菌的物品，必須經(jīng)后，才能在水下沖洗，嚴(yán)禁污染下水道。