致力于以下封裝處理:
SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC：磨字，刻字，重新鐳射LOGO,編帶，抽真空等加工！
來(lái)料方式:管裝 卷帶 盤(pán)裝均可處理
免費(fèi)店鋪在線(xiàn)升級(jí)
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