堿性低氫型焊條在使用前必須烘干,以降低焊條的含氫量,防止氣孔、裂紋等缺陷產(chǎn)生,一般烘干溫度為350°C、一小時(shí)。不可將銀焊條在高溫爐中突然放入或突然冷卻,以免要皮干裂。對(duì)含氫量有特殊要求的,烘干溫度應(yīng)提高到400-500°C,一至量個(gè)小時(shí)。

經(jīng)烘干的堿性銀焊條放入另一個(gè)溫度控制在50-100°C低溫烘干箱中存放,并隨用隨取。烘干銀焊條時(shí),每層銀焊條不能堆放太厚(一般1-3層)以免銀焊條烘干時(shí)受熱不均和潮氣不易排除。露天操作時(shí),隔夜必須將銀焊條妥善保管、不允許露天存放,應(yīng)該在低溫箱中恒溫存放,否則次日使用前必須重新烘干。

導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹脂，使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散； b、調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；c、決定干燥速度；d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對(duì)印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。

將含有絡(luò)合劑的主鹽溶液和還原劑溶液分開，并同時(shí)加入到含有絡(luò)合劑的鍍液中，逐步進(jìn)行銀離子和銅的置換以及銀離子被還原劑還原的置換還原過程，從而實(shí)現(xiàn)銀在銅粉表面的包覆。采用本發(fā)明提供的制備方法，鍍液中絡(luò)合劑濃度足夠滿足捕捉銅粉表面的銅離子，使銀離子被還原后迅速的在銅粉表面生長(zhǎng)，且主鹽溶液中絡(luò)合劑保證了銀離子絡(luò)合，實(shí)現(xiàn)緩慢釋放，同時(shí)還原劑逐步加入，鍍液體系中一直維持較低的還原劑濃度，使銀緩慢被還原后在銅粉表面形成致密銀層，從而使制備得到的銀包銅粉銀層致密，包覆完全，且導(dǎo)電性能好。