半孔PCB廠家打樣,半孔線路板打樣,半孔電路板打樣加工廠家-江西錦宏電子有限公司

半孔PCB廠家打樣,半孔線路板打樣,半孔電路板打樣加工廠家

半孔PCB線路板打樣加工流程：

鉆孔(鉆、鑼槽----板面電鍍----外光成像----圖形電鍍----烘干-----半孔處理--退膜、蝕刻、退錫----其他流程----外形

具體金屬化半孔按以下方式處理：所有金屬化半孔PCB孔位必須以鉆孔的方式在圖鍍后，蝕刻前將半孔兩端交叉點(diǎn)各鉆一個(gè)孔，

1)工程部按工藝流程制定MI流程，

2)金屬半孔為一鉆時(shí)鉆出(或鑼出)、圖鍍后、蝕刻前的二鉆半孔，必須考慮外形鑼槽時(shí)會(huì)不會(huì)露銅，將鉆半孔向單元內(nèi)移動(dòng)，

3)右邊孔(鉆半孔)：a.先鉆完，再把板翻轉(zhuǎn)(或鏡向);鉆左邊孔。b.其目的是為了減少鉆刀對(duì)半孔內(nèi)孔銅的拉扯，造成孔銅缺失。

4)依據(jù)外形線的間距取決鉆半孔的鉆咀大小。

5)繪制阻焊菲林，鑼空位作擋點(diǎn)開窗加大4mil處理。