Emerson&cuming STYCAST 2651MM是一種雙組份，低黏度，通用型的環(huán)氧灌封/密封材料。同樣也可以用作澆注材料。STYCAST完全固化后，其物理和電學(xué)性能跟2651差不多。2651MM一般應(yīng)用在對(duì)流動(dòng)性比較關(guān)注的地方，顏色一般是黑色。也有其它的顏色。應(yīng)用：2651MM廣泛應(yīng)用在各種電子電器的灌封，配合FILLER SC，可用作元器件的涵浸包封。在磁頭的灌封有很成熟的應(yīng)用。

使用步驟 1． 要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔； 2． 使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?3． 按配比取量，且稱(chēng)量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全?4． 攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液； 5． 灌注后，膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠； 6．固化過(guò)程中，請(qǐng)保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面； 7．在大量使用前，請(qǐng)先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)。

廣泛用于電路模塊、汽車(chē)電子模塊、點(diǎn)火線圈、點(diǎn)火模塊、電源模塊、電子元器件、PCB板等的灌封保護(hù)及電子產(chǎn)品的保密。 1、可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無(wú)氣泡、表面平整、有光澤、硬度高2、防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；3、具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性；

導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來(lái)的產(chǎn)品：在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級(jí)。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類(lèi)似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。