廢電路板卡的成分比較復雜，除印刷線路板之外，還含有集成電路和各種電子元器件，主要成分是二氧化硅、銅箔、鉛、錫、鐵微量的貴金屬和塑料、樹脂、油漆等有機物質，因此處理難度比廢覆銅板、廢印刷線路板的處理難度大。

在硝酸鹽銀焊條回收工藝中，廢料溶解在硝酸中，銀電解沉積在陰極上。盡管該方法已經在商業(yè)上使用了一段時間，但可獲得的電流密度不高，因此電流密度受到電解液的電導率的限制。

由于電解過程中的電沉積速率與所施加的電流成正比，因此硝酸鹽過程的生產能力已被限制在每小時每平方英尺陰極面積沉積約至克銀之間。此外，用于硝酸鹽工藝的硝酸銀浴在加熱到電沉積銀所需的溫度時會散發(fā)出二氧化氮的有害煙霧。為了避免人員受傷，因此需要與硝酸鹽工藝相關的專用設備。

鎘在硝酸鹽介質中的溶解度有限，限制了硝酸鹽浴的使用壽命，因為隨著接近所存在的鎘化合物的溶解度極限，銀的電解回收必須終止。因此，需要在商業(yè)上使用純銀或因此，可以注意到在本發(fā)明的幾個目的中，提供了一種從含銀的廢料中回收基本上純的銀焊條的改進方法。