聚焦后的極細的激光光束如同刀具，可將物體表面材料逐點去除，其先進性在于標記過程為非接觸性加工，不產生機械擠壓或機械應力，因此不會損壞被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，熱影響區(qū)域小，加工精細，因此，可以完成一些常規(guī)方法無法實現(xiàn)的工藝。

激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光點，不需要額外增添其它設備和材料，只要激光器能正常工作，就可以長時間連續(xù)加工。激光加工速度快，成本低廉。激光加工由計算機自動控制，生產時不需人為干預。

激光能標記何種信息，僅與計算機里設計的內容相關，只要計算機里設計出的圖稿打標系統(tǒng)能夠識別，那么打標機就可以將設計信息的還原在合適的載體上。因此軟件的功能實際上很大程度上決定了系統(tǒng)的功能。

激光打標技術作為一種現(xiàn)代精密加工方法,與腐蝕,電火花加工,機械刻劃,印刷等傳統(tǒng)的加工方法相比,具有無與倫比的優(yōu)勢：

1．采用激光做加工手段,與工件之間沒有加工力的作用,具有無接觸,無切削力,熱影響小的優(yōu)點,保證了工件的原有精度。同時,對材料的適應性較廣,可以在多種材料的表面制作出非常精細的標記且耐久性非常好；

2．激光的空間控制性和時間控制性很好,對加工對象的材質,形狀,尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大,特別適用于自動化加工和特殊面加工。且加工方式靈活,既可以適應實驗室式的單項設計的需要,也可以滿足工業(yè)化大批量生產的要求；

3．激光刻劃精細,線條可以達到毫米到微米量級,采用激光標刻技術制作的標記仿造和更改都非常困難,對產品防偽極為重要；

4．激光加工系統(tǒng)與計算機數(shù)控技術相結合可構成自動化加工設備,可以打出各種文字,符號和圖案，易于用軟件設計標刻圖樣,更改標記內容,適應現(xiàn)代化生產率,快節(jié)奏的要求；

5．激光加工和傳統(tǒng)的絲網印刷相比，沒有污染源，是一種清潔無污染的高環(huán)保加工技術；

激光打標技術已被廣泛的應用于各行各業(yè),為優(yōu)質,,無污染和低成本的現(xiàn)代加工生產開辟了廣闊的前景。隨著現(xiàn)代激光標刻應用領域的不斷擴展,對激光制造的設備系統(tǒng)小型化,率和集成化的要求也越來越高,新型高功率光纖激光技術的開發(fā)成功,必將對此產生極大的推動。

相較于co2以及光纖激光打標機的加熱式加工，針對精細度方面會有了挺大的限定，因此大家就不停的開發(fā)與研究，研究出來紫外激光打標機，能夠輕輕松松解決困難。紫外激光打標機選用的是一種冷加工工藝，冷加工的優(yōu)點也不少，能夠切斷材料或周邊介質內的化學鍵，使材料不容易應過熱而造成受損，也不容易因過熱而造成變形，影響產品的美觀度。如今的紫外激光打標機常常被應用精細加工的高端市場，如iPhone、化妝品、藥品、食品及其他高分子材料的包裝瓶外表打標，還有柔性PCB板打標,LCD液晶玻璃、玻璃器皿外表、塑膠按鍵、電子原件、禮品、通訊器材、建筑材料等多個領域。

在每件商品上，大家都是或多或少的見到有文字，圖案等，這些圖案或是文字其實都是利用紫外激光打標出來的，相對比于傳統(tǒng)式的打標機，紫外激光打標機的打碼標記效果更精細，更環(huán)保，更智能化，更遵循現(xiàn)代工業(yè)的自動化需求。

如今市面上主流的激光打標機有幾種分類，而且所針對的產品材料都各不相同，各有各的專業(yè)領域去，激光打標機采用高質量的激光束在不同物質表面上的標記，標記的效果是通過蒸發(fā)表面物質來刻制精美的圖案商標和文本。而其主要適用的領域以及特點請看一下介紹。

光纖激光打標機：采用光纖激光器，具有體積小、無水冷、光束質量好等特點。適用于金屬材料和大部分非金屬材料，特別適合一些要求更精細、精度更高和對光滑度要求較高的領域；電子學分離元器件、集成電路（IC）、電工電路、手機通訊、五金制品、刀具廚具、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、計算機鍵盤、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鈕、水暖配件、衛(wèi)生潔具、PVC管材、醫(yī)療器械、包裝瓶罐等。

co2激光打標機可分為玻璃管與射頻管兩種，其適用于食品、藥品、皮革、、木制品、電子等非金屬工業(yè)。

激光打標機采用半導體激光泵浦固體激光器作為泵浦源，通過進入增益介質和腔室模具空間，可以獲得高功率、高光束質量的激光輸出。適用于部分非金屬材料,如ABS、尼龍、PES、PVC、聚碳酸酯等等；并在汽車、集成電路（IC）、電子元件、硅晶片、電子、電器、通信、電腦、鐘表、眼鏡、首飾、工藝裝飾品等行業(yè)。

紫外激光打標機是由355nm紫外線激光器開發(fā)的，355um聚焦斑可大大降低材料的機械變形，加工熱效果較小。適用于玻璃，高分子材料等物體表面打標，微孔加工、食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標、柔性PCB板、LCD、TFT打標、劃片切割等、金屬或非金屬鍍層去除、硅晶圓片微孔、盲孔加工等。