用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠低于熔化溫度）、壓力或超聲振動能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。

隨著技術(shù)的不斷改進，傳統(tǒng)的機械設(shè)備進入了機、電結(jié)合的新階段，并不斷擴大其應(yīng)用范圍。20世紀60年代開始，計算機逐漸在機械工業(yè)的科研、設(shè)計、生產(chǎn)及管理中普及，為機械制造業(yè)向更復(fù)雜、更精密方向發(fā)展創(chuàng)造了條件。機電設(shè)備也開始向數(shù)字化、自動化、智能化和柔性化發(fā)展，并進入現(xiàn)代設(shè)備的新階段。

電子裝聯(lián)專用設(shè)備的技術(shù)水平及運作性能直接影響產(chǎn)品的電氣連通性、穩(wěn)定性、可靠性以及使用的性。

按電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)方式的不同分類

（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設(shè)備：

如點膠機，錫膏印刷機，多功能貼片機，回流焊接機，在線光學(xué)檢測設(shè)備AOI，離線或在線X-Ray等。

（2) 通孔插裝技術(shù)(THT: Through Hole Technology)用設(shè)備

如各種類型的元器件成形機，各種類型元器件插裝機、波峰焊接機、異形插件機、壓裝機、繞接機等。

（3) CMT（混合安裝）用設(shè)備：

如選擇性波峰焊接機，模組焊接機，激光焊錫機等。