互連型式電子設(shè)備的互連有分立導(dǎo)線互連、線纜互連、印制導(dǎo)體互連、厚膜導(dǎo)體互連、薄膜導(dǎo)體互連等幾種型式。

早期電子設(shè)備的組裝采用分立導(dǎo)線互連?，F(xiàn)代，分立導(dǎo)線互連僅用于高電壓、大電流及芯片載體（基板）內(nèi)引線互連和其他特殊場合。

用線扎、電纜、扁平電纜、同軸電纜和撓性印制電纜等進(jìn)行互連，主要用于分機(jī)、機(jī)柜或印制板之間的互連，以及高電壓、大電流、高頻率或需拆卸連接的場合。

用印制線路板技術(shù)進(jìn)行單面、雙面和多層布線互連。這種連接方法的互連密度高，一致性好，生產(chǎn)率高。其體積、重量比前兩種小得多。這是現(xiàn)代電子設(shè)備使用得多的一種互連方法。

用厚膜技術(shù)進(jìn)行單層或多層布線互連。其組裝互連密度和可靠性比印制板高，體積、重量更小，高頻性能更好（見微電子組裝）。

建筑機(jī)電設(shè)備安裝質(zhì)量觀感差

目前我國城市高級民用建筑中的辦公樓、豪華住宅和星級飯店越來越多，在這些高級民用建筑中，對裝修及機(jī)電設(shè)備安裝的要求也會愈來愈高。但是，我們常常會在一些建筑中發(fā)現(xiàn)這樣一些現(xiàn)象：樓層走廊吊頂噴淋頭、風(fēng)口、燈具的布置歪歪扭扭不在一條直線上：客房衛(wèi)生間衛(wèi)生清具、五金配件不在裝飾縫四角中間；吊頂有漏水痕跡，衛(wèi)生間外地毯有水跡；內(nèi)墻上同類型開關(guān)、插座面板位置高低不一等現(xiàn)象，給工程留下的、觀感不美的遺憾。筆者通過自己多年的施工經(jīng)驗(yàn)分析和總結(jié)了建筑機(jī)電設(shè)備安裝質(zhì)量觀感差的原因主要有以下幾點(diǎn)：1)機(jī)電工程項(xiàng)目部施工管理不到位．工程觀感質(zhì)量意識淡漠．片面認(rèn)為機(jī)電設(shè)備安裝后能可靠地運(yùn)行，達(dá)到使用功能即可，與建筑物檔次標(biāo)準(zhǔn)關(guān)系不大。2)水、電、通風(fēng)專業(yè)之間綜合布置的深化程度不夠，導(dǎo)致有的風(fēng)口安裝不到位，吊頂內(nèi)有的燈具因安裝高度不夠，只能移位安裝。等等。3)成品保護(hù)措施不到位，造成機(jī)電產(chǎn)品表面產(chǎn)生劃痕、斑點(diǎn)、裂縫等受損現(xiàn)象。

生產(chǎn)工序用設(shè)備：

它是執(zhí)行產(chǎn)品生產(chǎn)工序流程中某一工藝內(nèi)容的專用設(shè)備。如焊接、膠接、螺紋連接、插接，繞接，鉚接，壓接等，其中焊接是主要的工藝，其對應(yīng)的設(shè)備有波峰焊接機(jī)，回流焊接機(jī)、選擇性波峰焊接機(jī)，脈沖熱壓焊接機(jī)，激光焊錫機(jī)等等。

80年代后，IC封裝，片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀(jì)初，SMC/SMD在我國電子產(chǎn)品中的使用率增長超過65%-75%，因此我國電子產(chǎn)品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術(shù)形式。對應(yīng)的電子裝聯(lián)設(shè)備為以錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊接機(jī)，AOI等為代表的 SMT標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，在SMT后焊工藝中，焊錫機(jī)器人，點(diǎn)膠機(jī)器人，鎖螺絲機(jī)器人，自動插件機(jī)，組裝機(jī)器人等組裝設(shè)備逐漸發(fā)展起來。