隨著激光切割設(shè)備上游的激光切割頭、激光器和激光切割控制系統(tǒng)等核心部件的價(jià)格不斷下降，以及企業(yè)技術(shù)實(shí)力、品牌實(shí)力、營(yíng)銷(xiāo)實(shí)力的不斷提升，激光切割設(shè)備市場(chǎng)滲透率不斷提高、應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，此外激光切割正逐步替代金屬成形機(jī)床中的沖床、剪板機(jī)、剪切機(jī)床等傳統(tǒng)產(chǎn)品，激光切割設(shè)備行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展時(shí)期。2011年至2015年，全球激光切割關(guān)鍵技術(shù)專(zhuān)利申請(qǐng)出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，年增長(zhǎng)率明顯提升，這一階段主要是由于經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響之后，激光切割市場(chǎng)步入復(fù)蘇階段，呈現(xiàn)出穩(wěn)定、高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。近幾年的發(fā)展，激光切割關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)入另一個(gè)高速增長(zhǎng)時(shí)期。中國(guó)涉及激光切割關(guān)鍵技術(shù)的相關(guān)專(zhuān)利從2015年開(kāi)始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，并處于持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，中國(guó)申請(qǐng)人在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)的專(zhuān)利申請(qǐng)總量占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，中國(guó)申請(qǐng)人申請(qǐng)量占比達(dá)到了88％，國(guó)外申請(qǐng)人專(zhuān)利量占比12%，且國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人專(zhuān)利有效量高于國(guó)外申請(qǐng)人。國(guó)外申請(qǐng)人仍保持在國(guó)內(nèi)專(zhuān)利布局，日本、美國(guó)、德國(guó)積極在華布局，其中，日本申請(qǐng)人在中國(guó)申請(qǐng)量多，占比7%。國(guó)內(nèi)創(chuàng)新主體在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)專(zhuān)利整體風(fēng)險(xiǎn)較小。
2021年，我國(guó)激光切割市場(chǎng)可謂是跌宕起伏。上半年，國(guó)家頒布政策刺激經(jīng)濟(jì)，基建和房地產(chǎn)行業(yè)景氣度高漲，拉動(dòng)工程工業(yè)機(jī)械設(shè)備的需求，激光加工市場(chǎng)需求高漲，在9月開(kāi)始，原材料價(jià)格持續(xù)上漲，制造業(yè)承壓高等因素的反復(fù)影響，制造業(yè)市場(chǎng)銷(xiāo)量出現(xiàn)下滑，導(dǎo)致激光切割設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)量也迎來(lái)了下降。但隨著“中國(guó)制造2025”和“新基建”的進(jìn)一步推進(jìn)，越來(lái)越多的傳統(tǒng)制造業(yè)開(kāi)始向高端化、智能化轉(zhuǎn)型，逐鹿萬(wàn)億規(guī)模市場(chǎng)。作為加工基礎(chǔ)的激光切割技術(shù)，在工業(yè)生產(chǎn)的各環(huán)節(jié)滲透率不斷提高，已經(jīng)成為高端制造中不可或缺的重要切割工具。伴隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，未來(lái)激光切割設(shè)備市場(chǎng)將會(huì)更加廣闊。
血糖儀檢測(cè)血糖是一種簡(jiǎn)單、方便、快速的檢測(cè)方法，隨著醫(yī)療水平和制造業(yè)的迅速發(fā)展，血糖儀檢測(cè)血糖的使用越來(lái)越普及。血糖檢測(cè)是糖尿病防治中非常重要的一環(huán)，準(zhǔn)確的血糖檢測(cè)是實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)血糖控制的基礎(chǔ)。芯片對(duì)于儀器來(lái)說(shuō)，是非常重要的部件，直接影響機(jī)器的性能，血糖儀也不例外。醫(yī)療器械行業(yè)是一個(gè)非常嚴(yán)肅的行業(yè)，他關(guān)乎人的身體健康，甚至生命，需要其制作的質(zhì)量和工藝十分精密，隨著國(guó)內(nèi)科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，激光技術(shù)也悄然出現(xiàn)，隨后迅猛發(fā)展，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)激光切割技術(shù)相對(duì)成熟，各行各業(yè)中使用。其精密的切割水平，把制造業(yè)的發(fā)展向上推動(dòng)了一個(gè)階梯。而血糖檢測(cè)儀芯片激光切割的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？
激光屬于無(wú)接觸式的加工，是把能量匯聚在一個(gè)點(diǎn)，產(chǎn)生高熱量對(duì)產(chǎn)品熔化來(lái)進(jìn)行切割，切割精度高，速度快，熱影響小，不會(huì)是工件變形，切割效果好，也不會(huì)對(duì)工件本身造成磨損的情況，切割表面會(huì)很光滑，對(duì)醫(yī)療儀器來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品核心部件本身的一點(diǎn)偏差可能會(huì)導(dǎo)致儀器的度，從而影響后的效果，所以這一點(diǎn)是很重要的。
激光切割由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn)，激光切割機(jī)在醫(yī)療器械行業(yè)已經(jīng)成為常用的工具。醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)工藝十分復(fù)雜，精度要求，進(jìn)入的門(mén)檻較高，是一個(gè)國(guó)家制造業(yè)和高新技術(shù)水平的一個(gè)標(biāo)志之一，也是保障國(guó)民健康的支撐。醫(yī)療植入芯片激光切割無(wú)疑是理想的選擇。醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)過(guò)程少不了切割，有些很小，對(duì)切割精度要求極其苛刻，一般的切割則很難滿(mǎn)足醫(yī)療精度要求，激光切割作為目前精度的切割方式，對(duì)醫(yī)療器械的發(fā)展有很大的促進(jìn)作用。