近年來，激光行業(yè)競爭進一步加劇，設(shè)備供應商盈利能力有所削弱。受貿(mào)易摩擦與國內(nèi)經(jīng)濟放緩預期影響，國內(nèi)設(shè)備發(fā)展有所放緩。但隨著國內(nèi)其他行業(yè)的發(fā)展，激光設(shè)備在各行各業(yè)的應用逐漸增加，帶動了激光設(shè)備行業(yè)的發(fā)展與進步。相較于傳統(tǒng)切割方式，激光切割的優(yōu)勢主要包括切割速度快、加工精度高。具體包括：

1、精度高，速度快，切縫窄，熱影響區(qū)小，切割面平滑；

2、加工柔性好，還可以切割管材以及其他異型材料；

3、可以對任何硬度的材質(zhì)進行無變形切割；激光切割速度快：激光切割的切割速度是傳統(tǒng)切割方式的10倍以上，激光切割質(zhì)量高：傳統(tǒng)的切割方式，對材料的損耗較大，同時，從切割效果來看，也不如激光切割，通常需要二次加工，精度方面也相對欠缺。激光切割之所以對于材料損傷非常小主要在于其為非接觸加工工藝，無需二次加工，精度也優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式。

如今，玻璃材料憑借著各種優(yōu)點，在電子設(shè)備及汽車行業(yè)等應用廣泛，盡管玻璃材料的優(yōu)點很多，但脆性特點給加工過程帶來了很大的難題，出現(xiàn)崩邊，裂紋等。所以玻璃切割的要求比較嚴格精密。在現(xiàn)在的切割設(shè)備中，激光切割作為快的刀，是目前的切割工具。對玻璃材料的加工帶來了極大的便利。也為玻璃行業(yè)的發(fā)展發(fā)揮了巨大的優(yōu)勢 ，激光是一種非接觸式的加工，激光切割玻璃能在高速切割下保證邊緣整齊，垂直性佳和損傷低的優(yōu)勢，激光切割精度高，降低了成本也大幅提高了工件不良率和加工效率。

2021年，我國激光切割市場可謂是跌宕起伏。上半年，國家頒布政策刺激經(jīng)濟，基建和房地產(chǎn)行業(yè)景氣度高漲，拉動工程工業(yè)機械設(shè)備的需求，激光加工市場需求高漲，在9月開始，原材料價格持續(xù)上漲，制造業(yè)承壓高等因素的反復影響，制造業(yè)市場銷量出現(xiàn)下滑，導致激光切割設(shè)備市場銷量也迎來了下降。但隨著“中國制造2025”和“新基建”的進一步推進，越來越多的傳統(tǒng)制造業(yè)開始向高端化、智能化轉(zhuǎn)型，逐鹿萬億規(guī)模市場。作為加工基礎(chǔ)的激光切割技術(shù)，在工業(yè)生產(chǎn)的各環(huán)節(jié)滲透率不斷提高，已經(jīng)成為高端制造中不可或缺的重要切割工具。伴隨著科學技術(shù)的進步與發(fā)展，未來激光切割設(shè)備市場將會更加廣闊。

血糖儀檢測血糖是一種簡單、方便、快速的檢測方法，隨著醫(yī)療水平和制造業(yè)的迅速發(fā)展，血糖儀檢測血糖的使用越來越普及。血糖檢測是糖尿病防治中非常重要的一環(huán)，準確的血糖檢測是實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)血糖控制的基礎(chǔ)。芯片對于儀器來說，是非常重要的部件，直接影響機器的性能，血糖儀也不例外。醫(yī)療器械行業(yè)是一個非常嚴肅的行業(yè)，他關(guān)乎人的身體健康，甚至生命，需要其制作的質(zhì)量和工藝十分精密，隨著國內(nèi)科學技術(shù)的飛速發(fā)展，激光技術(shù)也悄然出現(xiàn)，隨后迅猛發(fā)展，現(xiàn)在國內(nèi)激光切割技術(shù)相對成熟，各行各業(yè)中使用。其精密的切割水平，把制造業(yè)的發(fā)展向上推動了一個階梯。而血糖檢測儀芯片激光切割的優(yōu)點有哪些呢？

激光屬于無接觸式的加工，是把能量匯聚在一個點，產(chǎn)生高熱量對產(chǎn)品熔化來進行切割，切割精度高，速度快，熱影響小，不會是工件變形，切割效果好，也不會對工件本身造成磨損的情況，切割表面會很光滑，對醫(yī)療儀器來說，產(chǎn)品核心部件本身的一點偏差可能會導致儀器的度，從而影響后的效果，所以這一點是很重要的。