專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機(jī)貼片。
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一般流程:
除濕----→拆板----→除錫----→植球----→烘烤----→清潔
銷售:BGA植球機(jī),BGA返修臺(tái),BGA植球熔球臺(tái)
專業(yè)定做:BGA芯片植球治具,BGA植球臺(tái),BGA植??球鋼網(wǎng)。
承接:批量BGA芯片拆卸,除膠,植球,測試,編帶等。加工后可直接上機(jī)貼片