該測(cè)試通過復(fù)制焊料和材料之間的接觸來評(píng)估焊料的強(qiáng)度和潤(rùn)濕質(zhì)量。它決定了潤(rùn)濕力和從接觸到潤(rùn)濕力形成的持續(xù)時(shí)間。此外，它還確定了故障的原因。可焊性測(cè)試的應(yīng)用包括：

焊料和助焊劑的評(píng)估

電路板涂層評(píng)估

質(zhì)量控制

為了有效地利用這種測(cè)試，了解各種表面條件和測(cè)試方法的適當(dāng)要求至關(guān)重要。這一點(diǎn)對(duì)于smt加工廠家來說也是必須要重視的。

與白色選項(xiàng)相比，黑色阻焊層產(chǎn)生的可見度問題略少。對(duì)比度很小，但標(biāo)簽和大型組件很容易看到。缺點(diǎn)是光線可能會(huì)捕捉到組件并投下小陰影，使痕跡更難看到。通常也不推薦使用黑色 PCB 阻焊層選項(xiàng)，因?yàn)闊崃繒?huì)增加，這可能會(huì)使絲印變色并使電路板更難清潔。像白色一樣，它是一個(gè)非常漂亮的觀察板，如果你想突出你的能力，pcba制造出獨(dú)特的視覺效果。

盡管 PCB 可以處理一些熱量，但過高的溫度會(huì)導(dǎo)致一些重大問題。過熱對(duì) pcb 的一些 負(fù)面影響 包括電路線路中斷、組件氧化、結(jié)構(gòu)完整性損失和材料膨脹率不兼容。這些影響會(huì)導(dǎo)致 PCB 的性能下降。如果 PCB 長(zhǎng)時(shí)間暴露在過多的熱量下，PCB 將開始出現(xiàn)故障，甚至可能完全失效，從而對(duì) PCB 造成性損壞。

散熱技術(shù)

由于過熱會(huì)導(dǎo)致一些重大問題，因此您可能希望您的 PCB 具有散熱特性。當(dāng)您想從 PCB 上散熱時(shí)，您可以依靠幾種不同的散熱技術(shù)。例如，添加散熱器和冷卻風(fēng)扇可能是一種很好的散熱方式。