筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU、汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等

加工后可直接貼片。

返修加工服務(wù)

1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測試,劃傷拋光修復(fù)等。

2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,bga植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。

3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN芯片除