線(xiàn)路板的種類(lèi) : 分為單面板，雙面板，和多層線(xiàn)路板三個(gè)大的分類(lèi)。制作沉金線(xiàn)路板成本相比抗氧化線(xiàn)路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶(hù)遠(yuǎn)比選擇線(xiàn)路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶(hù)還會(huì)選擇沉金工藝呢?雙面線(xiàn)路板制作沉金工藝的優(yōu)點(diǎn)又有哪些呢?

1、散熱性強(qiáng)：沉金做的焊盤(pán)有良好導(dǎo)熱性使其散熱性，散熱性好的線(xiàn)路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。

2、焊接強(qiáng)度好：雙面沉金線(xiàn)路板在制作過(guò)程中經(jīng)歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光亮焊接良好，并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響，而OSP線(xiàn)路板在經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)有點(diǎn)灰暗色沒(méi)有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來(lái)空焊等現(xiàn)象。

3、可電測(cè)性好：沉金工藝線(xiàn)路板生產(chǎn)完成后，出貨前可直接進(jìn)行測(cè)量，操作技術(shù)簡(jiǎn)單方便，不受其它條件影響。OSP線(xiàn)路板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜，無(wú)法直接進(jìn)行測(cè)量操作，須在OSP前先進(jìn)測(cè)量，缺點(diǎn)是過(guò)OSP后容易出現(xiàn)微蝕過(guò)度等情況，造成焊接不良等現(xiàn)象。

目前常用的雙面線(xiàn)路板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂的電子級(jí)無(wú)堿玻璃無(wú)紡布，在無(wú)紡布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。

雙面線(xiàn)路板常用的板材類(lèi)型

在實(shí)際工程中使用較多的板材有下面幾類(lèi)：

1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4

2.復(fù)合材料環(huán)氧板zd。CEM-3

3.紙質(zhì)纖維環(huán)氧板。CEM-1

此外在需要增強(qiáng)散熱的環(huán)境還經(jīng)常用到陶瓷基板線(xiàn)路板和鋁基板線(xiàn)路板。

在某些特殊應(yīng)用中還有銅基板，鐵基板的線(xiàn)路板。

雙面線(xiàn)路板焊接時(shí)焊盤(pán)很容易脫落原因分析：

1、板材質(zhì)量問(wèn)題。

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差，那樣的話(huà)即使是大面積銅箔的線(xiàn)路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤(pán)脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。

2、線(xiàn)路板存放條件的影響。

受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處，線(xiàn)路板吸潮含水份過(guò)高，為了達(dá)到理想的焊接效果 ，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線(xiàn)路板銅箔與環(huán)氧樹(shù) 脂分層。

3、電烙鐵焊接問(wèn)題。

一般線(xiàn)路板的附著力能滿(mǎn)足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤(pán)銅箔下 方的樹(shù)脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤(pán)脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤(pán)的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤(pán)脫落的原因。