CW608N-H110銅合金電子沖壓

C87400 - - G-CuZn15Si4 (2.0492.01) SZBC1 -

ZHPB48-3-2-1 - - - - - -

ZHPB59-1 C85700 PCB1 U-Z40-Y30 G-CuZn37Pb (2.0340.02) YBSC3 CuZn40Pb

ZHAl66-6-3-2 C86300 HTB2 - - - CuZn25Al6Fe3Mn3

ZHAl67-2.5 - - - - - -

ZHFe67-5-2-2 - HTB3 - G-CuZn25Al5 (2.0598.01) HBSC3 CuZn25Al6Fe3Mn3

ZHFe59-1-1 C86400 - - - - -

ZHMn55-3-1 C86500集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬(wàn)倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開(kāi)發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬(wàn)甚至百萬(wàn)以上。國(guó)際的計(jì)算機(jī)公司IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬(wàn)個(gè)。這就為古老的金屬銅