基準(zhǔn)自動(dòng)化公司從事西門(mén)子、三菱、歐姆龍等PLC和觸摸屏的編程以及自動(dòng)化控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)和PLC控制系統(tǒng)、自動(dòng)化控制系統(tǒng)、PLC監(jiān)控系統(tǒng)、DCS系統(tǒng)的定制、電路設(shè)計(jì)、單片機(jī)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。

就PCB或焊點(diǎn)失效分析而言，SEM主要用于分析失效機(jī)理。 具體而言，它用于觀察焊盤(pán)表面的形態(tài)，焊點(diǎn)的金相結(jié)構(gòu)，并測(cè)量金屬間化學(xué)分析，可焊性涂層分析和錫晶須分析。 與光學(xué)顯微鏡不同，掃描電子顯微鏡形成電子圖像，因此只有黑色和白色，并且掃描電子顯微鏡的樣品需要導(dǎo)電。 非導(dǎo)體和某些半導(dǎo)體需要噴涂金或碳。 否則，樣品表面上的電荷積累會(huì)影響樣品的觀察。 另外，SEM圖像的景深遠(yuǎn)大于光學(xué)顯微鏡的景深。 對(duì)于不均勻樣品，例如金相組織，微裂紋和錫晶須，這是一種重要的分析方法。