基準(zhǔn)自動(dòng)化公司從事西門子、三菱、歐姆龍等PLC和觸摸屏的編程以及自動(dòng)化控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)和PLC控制系統(tǒng)、自動(dòng)化控制系統(tǒng)、PLC監(jiān)控系統(tǒng)、DCS系統(tǒng)的定制、電路設(shè)計(jì)、單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)。

切片分析是通過一系列方法和步驟（例如取樣，鑲嵌，切片，拋光，腐蝕， 和觀察。 通過切片分析，您可以獲得有關(guān)PCB微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息（通孔，電鍍等），這為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供了良好的基礎(chǔ)。 但是，此方法具有破壞性。 切片后，樣品將被銷毀。 同時(shí)，該方法需要大量的樣品制備，并且樣品制備需要很長時(shí)間，這需要訓(xùn)練有素的技術(shù)人員來完成。 有關(guān)詳細(xì)的切片過程，請參閱IPC-TM-650 2.1.1和IPC-MS-810過程。