加熱時(shí)間

錫焊時(shí)可以采用不同的加熱時(shí)間，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時(shí)我們不得不延長時(shí)間以滿足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長加熱時(shí)間對電子產(chǎn)品裝配都是有害的， 這是因?yàn)?

（1） 焊點(diǎn)的結(jié)合層由于長時(shí)間加熱而超過合適的厚度引起焊點(diǎn)性能劣化。

（2） 印制板，塑料等材料受熱過多會(huì)變形變質(zhì)。

（3） 元器件受熱后性能變化甚至失效。

（4） 焊點(diǎn)表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護(hù)而氧化。

結(jié)論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。

烙鐵頭

烙鐵頭把熱量傳給焊點(diǎn)主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點(diǎn)加力對加熱是徒勞的。很多情況下會(huì)造成被焊件的損傷，例如電位器，開關(guān)，接插件的焊接點(diǎn)往往都是固定在塑料構(gòu)件上，加力的結(jié)果容易造成原件失效。

烙鐵撤離有講究

烙鐵撤離要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向?qū)更c(diǎn)形成有一定關(guān)系。

撤烙鐵時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適當(dāng)?shù)暮噶希@需要在實(shí)際操作中體會(huì)。

助焊劑一般可分為無機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去除金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時(shí)包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時(shí)氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。

② 阻焊劑

限制焊料只在需要的焊點(diǎn)上進(jìn)行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來，保護(hù)面板使其在焊接時(shí)受到的熱沖擊小，不易起泡，同時(shí)還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。

使用焊劑時(shí)，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過小則影響焊接質(zhì)量，用量過多，焊劑殘?jiān)鼘?huì)腐蝕元件或者使電路板絕緣性能變差。