大多數(shù)麥克風(fēng)都是駐極體電容器麥克風(fēng)（ECM），這種技術(shù)已經(jīng)有幾十年的歷史。ECM 的工作原理是利用具有電荷隔離的聚合材料振動(dòng)膜。與ECM的聚合材料振動(dòng)膜相比，MEMS麥克風(fēng)在不同溫度下的性能都十分穩(wěn)定，不會(huì)受溫度、振動(dòng)、濕度和時(shí)間的影響。由于耐熱性強(qiáng)，MEMS麥克風(fēng)可承受260℃的高溫回流焊，而性能不會(huì)有任何變化。由于組裝前后敏感性變化很小，這甚至可以節(jié)省制造過(guò)程中的音頻調(diào)試成本。目前，集成電路工藝正越來(lái)越廣泛地被應(yīng)用在傳感器及傳感器接口集成電路的制造中。這種微制造工藝具有、設(shè)計(jì)靈活、尺寸微型化、可與信號(hào)處理電路集成、低成本、大批量生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。早期微型麥克風(fēng)是基于壓阻效應(yīng)的，有研究報(bào)道稱(chēng)，制作了以(1×1)cm2、2μm厚的多晶硅膜為敏感膜的麥克風(fēng)。但是，在敏感膜內(nèi)不存在應(yīng)力的情況下，這樣大并且很薄的多晶硅膜的一階諧振頻率將低于300Hz。一階諧振頻率在這樣低的頻段范圍內(nèi)將導(dǎo)致麥克風(fēng)在聽(tīng)覺(jué)頻率范圍內(nèi)的頻率響應(yīng)極不均勻(靈敏度的變化量大于40dB)，這對(duì)于麥克風(fēng)應(yīng)用是不可接受的。當(dāng)敏感膜內(nèi)存在張應(yīng)力時(shí)，其諧振頻率將增大，卻以犧牲靈敏度為代價(jià)。當(dāng)然，可以通過(guò)調(diào)整敏感膜的尺寸來(lái)獲得更高的一階諧振頻率，但是這仍將減小靈敏度。由此可見(jiàn)，壓阻式方案并不適于微型麥克風(fēng)的制造 。

一種可行的解決方案就是采用電容式方案，來(lái)制造微型麥克風(fēng)。這一方法的優(yōu)點(diǎn)就是：在集成電路制造工藝中使用的所有材料都可用于傳感器的制造。但是采用單芯片工藝制造微麥克風(fēng)有相當(dāng)難度，因?yàn)樵趦蓚€(gè)電容極板之間的空氣介質(zhì)只能有很小的間隔。而且，由于尺寸的限制，在一些應(yīng)用場(chǎng)合偏置電壓很難滿(mǎn)足?；谏鲜鰡?wèn)題，對(duì)于電容式麥克風(fēng)的研究一直沒(méi)有間斷過(guò)

有動(dòng)圈式、電容式、駐極體和近新興的硅微傳聲器，此外還有液體傳聲器和激光傳聲器。

動(dòng)圈傳聲器音質(zhì)較好，但體積龐大。

駐極體傳聲器體積小巧，成本低廉，在電話(huà)、手機(jī)等設(shè)備中廣泛使用。

硅微麥克風(fēng)基于CMOSMEMS技術(shù)，體積更小。其一致性將比駐極體電容器麥克風(fēng)的一致性好4倍以上，所以MEMS麥克風(fēng)特別適合高性?xún)r(jià)比的麥克風(fēng)陣列應(yīng)用，其中，匹配得更好的麥克風(fēng)將改進(jìn)聲波形成并降低噪聲。

內(nèi)置麥克風(fēng)：

內(nèi)置麥克風(fēng)是指設(shè)置在數(shù)碼攝像機(jī)內(nèi)的麥克風(fēng)，用作拍攝錄音之用。作為視頻和音頻的記錄裝置，數(shù)碼攝像機(jī)的麥克風(fēng)當(dāng)然不能馬虎。對(duì)于消費(fèi)級(jí)的數(shù)碼攝像機(jī)來(lái)說(shuō)，很多麥克風(fēng)都安裝在機(jī)體里面，這樣的好處是能節(jié)省空間，真正實(shí)現(xiàn)，消費(fèi)數(shù)碼攝像機(jī)方便的理念，但是這樣一來(lái)，內(nèi)置麥克風(fēng)可能會(huì)在錄音的同時(shí)錄下機(jī)器的轉(zhuǎn)動(dòng)聲音，這些噪音在后期制作中很容易分辨，卻跟難分離和去掉的。