電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產(chǎn)品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機(jī)硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～280℃內(nèi)長期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點(diǎn).

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、膠固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。

2、膠體受外力開裂后可以自動愈合。

3、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-60℃～200℃）。

使用工藝：

1、基材表面應(yīng)該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí)，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時(shí)間。

3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請?jiān)?小時(shí)內(nèi)用完。

QK-6805是一款加成型中溫固化硅灌封膠，是各款燈絲燈的專用灌封硅膠,膠體具有成型快，燈絲膠或燈絲觸變膠固化后具有良好的彈性，耐高低溫性能，附著力強(qiáng)，不龜裂，不硬化，還具有透光率高，熱穩(wěn)定性好、應(yīng)力小、吸濕性低等特點(diǎn).