為進(jìn)一步推動和加快企業(yè)的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新的速度，深圳市千京科技發(fā)展有限公司將穩(wěn)步提高研發(fā)的投入，并發(fā)揮本公司博士后工作站的作用，通過與國內(nèi)外多家知名科研機(jī)構(gòu)的合作，將公司研發(fā)機(jī)構(gòu)發(fā)展成為省級有機(jī)硅材料工程中心、技術(shù)孵化中心、高新技術(shù)研發(fā)中心、高層次人才培訓(xùn)中心和學(xué)術(shù)交流中心。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、膠固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。

2、膠體受外力開裂后可以自動愈合。

3、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-60℃～200℃）。

使用工藝：

1、基材表面應(yīng)該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí)，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時(shí)間。

3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請?jiān)?小時(shí)內(nèi)用完。

LED透明封裝膠QK-6852-1A/B由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠，特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用，與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng)；能過回流焊（260℃），能通過冷熱沖擊200次以上測試，無脫離，無死燈現(xiàn)象。