（一）

手機(jī)排線(xiàn)光板綜合:

1軟板Fpc:用于手機(jī)顯示屏幕液晶排線(xiàn)，觸摸排線(xiàn),cof排線(xiàn)，曲屏排線(xiàn)，OLED排線(xiàn)，TFT排線(xiàn)，平板排線(xiàn)，筆記本電腦排線(xiàn)！車(chē)載觸摸排線(xiàn)，智能穿戴手表排線(xiàn)等等

2硬板pcb:手機(jī)和手機(jī)配件空電路板（pcb空板）：手機(jī)主板，蘋(píng)果藍(lán)牙耳機(jī)光板、藍(lán)牙充電倉(cāng)光板、數(shù)據(jù)線(xiàn)DB頭光板、各種手機(jī)尾插PCB電路板，空線(xiàn)路板等等！

3手機(jī)電子配件貿(mào)易：手機(jī)顯示屏，手機(jī)主板、手機(jī)ic、像頭、手機(jī)尾插，手機(jī)轉(zhuǎn)接排線(xiàn)，主板排線(xiàn)，按鍵排線(xiàn),指紋，手機(jī)喇叭等手機(jī)內(nèi)配相關(guān)的電子配件！

手機(jī)排線(xiàn)，就是手機(jī)主板連接手機(jī)顯示屏的連接線(xiàn)，攝像頭、按鍵板和主板的連接線(xiàn)也是排線(xiàn)。

排線(xiàn)體積小、重量輕，排線(xiàn)板初的設(shè)計(jì)是用于替代體積較大的線(xiàn)束導(dǎo)線(xiàn)。在接插（cutting-edge）電子器件裝配板上，排線(xiàn)通常是滿(mǎn)足小型化和移動(dòng)要求的解決方法。排線(xiàn)（有時(shí)稱(chēng)作撓性印制線(xiàn)路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、其結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面導(dǎo)電線(xiàn)路到復(fù)雜的多層三維組裝。排線(xiàn)的總重量和體積比傳統(tǒng)的圓導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)束方法要減少70%。排線(xiàn)還可以通過(guò)使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。

排線(xiàn)可移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn)而不會(huì)損壞導(dǎo)線(xiàn)，可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問(wèn)題。由于可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲，排線(xiàn)可很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)連系統(tǒng)中，成為終產(chǎn)品功能的一部分。剛性PCB上的焊點(diǎn)受熱機(jī)械應(yīng)力的作用，在數(shù)百次的回圈后便會(huì)失效。

回收的手機(jī)排線(xiàn)在工廠(chǎng)中進(jìn)行處理是一個(gè)經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)和執(zhí)行的過(guò)程。下面將介紹手機(jī)排線(xiàn)回收的主要處理步驟。 回收的手機(jī)排線(xiàn)會(huì)經(jīng)過(guò)分類(lèi)，根據(jù)不同類(lèi)型的排線(xiàn)進(jìn)行分組。

排線(xiàn)的拆解階段，工廠(chǎng)會(huì)使用專(zhuān)業(yè)工具和設(shè)備，將排線(xiàn)進(jìn)行拆解，將金屬部分與塑料部分分離開(kāi)來(lái)。

拆解手機(jī)排線(xiàn)，金屬部分通常需要進(jìn)行熔化和提純。這個(gè)過(guò)程旨在提取其中的有價(jià)值的貴金屬，如金、銀、銅等。

塑料部分則需要進(jìn)行粉碎和再生處理。塑料會(huì)經(jīng)過(guò)特殊的粉碎設(shè)備進(jìn)行碎片化，再通過(guò)加工和再生的步驟，將其轉(zhuǎn)化為可再生的塑料顆

通過(guò)這些處理步驟，工廠(chǎng)能夠有效地處理回收的手機(jī)排線(xiàn)，提取有價(jià)值的金屬和再生的塑料。