（二----2）FPC

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1:國(guó)內(nèi)外手機(jī)IC,手機(jī)配件，

A:手機(jī)配件:主板，手機(jī)IC，攝像頭,顯示屏,電池.內(nèi)存卡, 咪頭、振子、聽(tīng)筒,喇叭! 充電器、數(shù)據(jù)線(xiàn), 手機(jī)殼,,中框,邊框，尾插，開(kāi)機(jī)排，主板排線(xiàn)，按鍵排線(xiàn)，

B:手機(jī)IC: K3P開(kāi)頭, Exynos, 高通系列IC：MSM系列，MDM系列，QSC系列，QSD系列,AQP系列,RFT系列,RFR系列,QRT系列,PM系列，WTR系列,WCN系列,WCD系列,AR系列, BTST系列，MTK平臺(tái)，博通平臺(tái)，CPU，字庫(kù)(MCP)內(nèi)存,電源；射頻；wifi模組，音頻功放，射頻功放PA,傳感器,LDO,電阻，電容，電感，二三極管，濾波器,晶振, 連接器，觸摸IC。

排線(xiàn)具有更高的裝配可靠性和質(zhì)量。排線(xiàn)減少了內(nèi)連所需的硬體，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線(xiàn)、底板線(xiàn)路及線(xiàn)纜，使排線(xiàn)可以提供更高的裝配可靠性和質(zhì)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬體在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的元件錯(cuò)位率。"排線(xiàn)的剛度低，體積小，也正是因?yàn)榕啪€(xiàn)板元件的體積較小，所以使用的材料也就少。"隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個(gè)厚度很薄的撓性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了許多通常與獨(dú)立布線(xiàn)工程有關(guān)的人為錯(cuò)誤。

排線(xiàn)的應(yīng)用正在急劇增加 。"幾乎當(dāng)你拿起當(dāng)今任何一件電器，你都會(huì)在其中發(fā)現(xiàn)排線(xiàn)。打開(kāi)一臺(tái)手機(jī)，里面有幾處不同的排線(xiàn)，因?yàn)槭謾C(jī)正在變得更小，功能也更多。減小體積的方法是元件更小、線(xiàn)條更精細(xì)、節(jié)距更緊密，以及物件可彎曲。手機(jī)、電腦、視頻攝像機(jī)--幾乎所有我們今天使用的東西里面都有排線(xiàn)"。