銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關(guān)系。

從技術(shù)的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是程度的發(fā)揮銀導電性和導熱性的優(yōu)勢。

銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問題和資源的稀缺和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問題。在未來很長時間內(nèi)，電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。

電鍍銀漿

電鍍銀漿分為電鍍銀漿跟仿電鍍銀倆種，

其材質(zhì)是鋁，與普通鋁銀漿不同的是，電鍍銀漿的金屬感特好，光亮度好，適用于高要求的產(chǎn)品上，其價格也是要比普通的貴上一倍。