ATRON? AC 205

水基堿性助焊劑清洗液

助焊劑清洗劑

ATRON? AC 205是一款基于FAST? 快效表面活性劑技術(shù)的水基助焊劑清洗液，特別設(shè)計(jì)應(yīng)用在接觸時(shí)間較短的高壓在線噴淋設(shè)備中。與傳統(tǒng)的表面活性劑型清洗液相比, ATRON? AC 205所需的接觸時(shí)間更短，而且清洗的負(fù)載量更高。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢：

ATRON? AC 205的配方中不含有乙醇胺及其他有害物質(zhì)

ATRON? AC 205可以更快地去除各種的無鉛和共晶助焊劑的殘留物

ATRON? AC 205的使用壽命，比傳統(tǒng)的表面活性劑型清洗液更長

其溫和配方使清洗過的焊點(diǎn)和焊盤發(fā)亮，有光澤

ATRON? AC 205可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡

芯片焊接后， ATRON? AC 205的助焊劑清洗工藝會提高后續(xù)綁線工藝的品質(zhì)，使得功率LED器件具有更高的光轉(zhuǎn)換效率和更長的使用壽命

VOC 值極低

應(yīng)用領(lǐng)域

去除污染物

清洗工藝

清洗技術(shù)

PCBA清洗

功率電子器件清洗

封裝器件清洗

低底部間隙清洗