Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等

合金系統(tǒng)而設計，同時也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。Indium10.8HF的鋼網(wǎng)轉印效率，可用

在不同制程條件下使用。

? 的抗NWO能力

? 在空氣和氮氣中的回流工藝窗口寬

? 的抗枕頭缺陷（HIP）性能

? 的可焊性和合格率- 在所有新鮮和老化的表面上具有出色的潤濕

能力，如：

? OSP

? Immersion 銀

? Immersion 錫