對(duì)電子元件的影響

有鉛焊錫：焊接溫度較低，對(duì)電子元件的熱沖擊相對(duì)較小，特別是對(duì)于一些對(duì)溫度敏感的元件，如某些塑料封裝的芯片、鉭電容等，能減少因高溫導(dǎo)致元件損壞或性能下降的風(fēng)險(xiǎn)。

無(wú)鉛焊錫：較高的焊接溫度可能會(huì)對(duì)一些耐熱性較差的電子元件造成一定的影響，如使元件引腳氧化加劇、導(dǎo)致塑料封裝變形、影響某些敏感元件的性能參數(shù)等。因此，在使用無(wú)鉛焊錫焊接時(shí)，需要更加注意對(duì)電子元件的保護(hù)，采取適當(dāng)?shù)纳岽胧┗蜻x擇耐高溫的元件。

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機(jī)械應(yīng)力

設(shè)備在使用過(guò)程中如果經(jīng)常受到振動(dòng)、沖擊等機(jī)械應(yīng)力，會(huì)使焊點(diǎn)承受額外的力量，容易導(dǎo)致焊錫疲勞、開(kāi)裂。例如，在一些移動(dòng)設(shè)備或工業(yè)振動(dòng)環(huán)境中的設(shè)備，其焊點(diǎn)可能在 1 - 3 年內(nèi)就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，影響焊錫的實(shí)際使用壽命。

長(zhǎng)期的機(jī)械應(yīng)力還可能使焊錫與電子元件引腳或電路板之間的結(jié)合力下降，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，進(jìn)而影響設(shè)備的正常工作，使焊錫的有效使用壽命縮短。